序章

一、2月宏觀經(jīng)濟(jì)

1、全球制造業(yè)延續(xù)平穩(wěn)復(fù)蘇，開局良好?

2、電子信息制造業(yè)增長較快，增勢穩(wěn)定

3、半導(dǎo)體銷售增長中美引領(lǐng)，再創(chuàng)新高

二、2月芯片交期趨勢

1、整體芯片交期趨勢?

2、重點(diǎn)芯片供應(yīng)商交期一覽?

三、2月訂單及庫存情況

四、2月半導(dǎo)體供應(yīng)鏈

1、半導(dǎo)體上游廠商?

（1）硅晶圓/設(shè)備

（2）原廠

（3）晶圓代工

（4）封裝測試

2、分銷商?

3、系統(tǒng)集成?

4、終端應(yīng)用

（1）消費(fèi)電子

（2）新能源汽車

（3）工控

（4）光伏

（5）儲能

（6）數(shù)據(jù)中心

（7）通信

（8）醫(yī)療器械

五、分銷與采購機(jī)遇及風(fēng)險

1、機(jī)遇?

2、風(fēng)險?

六、小結(jié)

免責(zé)聲明

序章

一、2月宏觀經(jīng)濟(jì)

1、全球制造業(yè)延續(xù)上升態(tài)勢，穩(wěn)定恢復(fù)

2月，全球制造業(yè)持續(xù)穩(wěn)定恢復(fù)，但增長仍面臨較多不確定因素。除中美外，日本、韓國及德國、法國為代表的歐盟處于榮枯平衡線之下。值得關(guān)注的是，美國關(guān)稅政策推高全球供應(yīng)鏈成本，疊加歐洲能源價格波動，制造業(yè)復(fù)蘇面臨滯脹壓力，市場波動或加劇。

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圖表 1：2月全球主要經(jīng)濟(jì)體制造業(yè)PMI

資料來源：國家統(tǒng)計局、芯八哥整理

聯(lián)合國預(yù)測，中國制造業(yè)的回升較好帶動亞洲制造業(yè)加快增長，2025年東亞經(jīng)濟(jì)增長率將達(dá)到4.7%，處于較高水平。

2、電子信息制造業(yè)增長穩(wěn)定，預(yù)期樂觀?

2024年1-12月，中國電子信息制造業(yè)生產(chǎn)增長穩(wěn)定，出口和投資向好，整體發(fā)展態(tài)勢良好。

圖表 2：最新中國電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況

資料來源：工信部

3、半導(dǎo)體銷售利好持續(xù), 美國增長強(qiáng)勁

根據(jù)SIA最新數(shù)據(jù)，2025年1月全球半導(dǎo)體市場銷售額為565.2億美元，同比增長17.9%，連續(xù)9個月同比增速超17%，市場保持增長態(tài)勢。

區(qū)域市場方面，美洲市場持續(xù)爆發(fā)，同比增長高達(dá)50.7%；中國大陸地區(qū)受季節(jié)影響同比增長6.5%，日本小幅回升5.7%，歐洲銷售額延續(xù)下降6.4%。

圖表 3：最新全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額及增速

資料來源：SIA、芯八哥整理

從集成電路產(chǎn)量看，2月全球集成電路產(chǎn)量約1244億塊，同比增長14.2%；中國產(chǎn)量超430億塊，保持穩(wěn)定增長。

圖表 4：最新全球及中國集成電路產(chǎn)量及增速

資料來源：國家統(tǒng)計局、CSIA、SIA、芯八哥整理

進(jìn)出口方面，1-2月中國集成電路進(jìn)出口保持增長，進(jìn)出口累計分別增長2.7%、11.9%。從單月看，2月受季度影響有所下降。

圖表 5：最新中國集成電路進(jìn)出口金額及增速

資料來源：工信部、CCD、芯八哥整理

從資本市場指數(shù)來看，2月費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)（SOX）下跌-6.4%，中國半導(dǎo)體（SW）行業(yè)指數(shù)分別上升9.3%，中國AI模型興起對于國內(nèi)外股市影響較大。

圖表 6：2月費(fèi)城及申萬半導(dǎo)體指數(shù)走勢

資料來源：Wind

更多詳情，請參閱所附報告。

電子元器件銷售行情分析與預(yù)判（2025年2月）

序章

一、1月宏觀經(jīng)濟(jì)

1、全球制造業(yè)延續(xù)平穩(wěn)復(fù)蘇，開局良好?

2、電子信息制造業(yè)增長較快，增勢穩(wěn)定?

3、半導(dǎo)體銷售增長中美引領(lǐng)，再創(chuàng)新高?

二、1月芯片交期趨勢

1、整體芯片交期趨勢?

2、重點(diǎn)芯片供應(yīng)商交期一覽?

三、1月訂單及庫存情況

四、1月半導(dǎo)體供應(yīng)鏈

1、半導(dǎo)體上游廠商?

（1）硅晶圓/設(shè)備

（2）原廠

（3）晶圓代工

（4）封裝測試

2、分銷商?

3、系統(tǒng)集成?

4、終端應(yīng)用?

（1）消費(fèi)電子

（2）新能源汽車

（3）工控

（4）光伏

（5）儲能

（6）數(shù)據(jù)中心

（7）通信

（8）醫(yī)療器械

五、分銷與采購機(jī)遇及風(fēng)險

1、機(jī)遇?

2、風(fēng)險?

六、小結(jié)

免責(zé)聲明

序章

一、1月宏觀經(jīng)濟(jì)

1、全球制造業(yè)延續(xù)平穩(wěn)復(fù)蘇，開局良好

1月，全球制造業(yè)延續(xù)去年四季度以來的平穩(wěn)復(fù)蘇趨勢，實(shí)現(xiàn)良好開局。其中，美國、韓國增長勢頭良好，德國、法國為代表的歐盟復(fù)蘇前面不穩(wěn)，中國和日本有所博世?？偟膩砜矗蚪?jīng)濟(jì)復(fù)蘇不確定因素仍存，但增長初顯穩(wěn)定性。

?

圖表 1：1月全球主要經(jīng)濟(jì)體制造業(yè)PMI

資料來源：國家統(tǒng)計局、芯八哥整理

IMF預(yù)測，2025年全球經(jīng)濟(jì)增速將達(dá)到3.3%，高于聯(lián)合國最新預(yù)測的2.8%。

2、電子信息制造業(yè)增長較快，增勢穩(wěn)定

2024年，中國電子信息制造業(yè)生產(chǎn)增長較快，出口持續(xù)回升，效益穩(wěn)定向好，投資增勢明顯，行業(yè)整體發(fā)展態(tài)勢良好。

圖表 2：最新中國電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況

資料來源：工信部

3、半導(dǎo)體銷售增長中美引領(lǐng)，再創(chuàng)新高?

根據(jù)SIA最新數(shù)據(jù)，2024年12月全球半導(dǎo)體市場銷售額為569.7億美元，同比增長17.1%。年度銷售額達(dá)6276億美元，同比增長19.1%，首次突破6000億美元，創(chuàng)下有史以來最高記錄，預(yù)計2025年市場增長將超過兩位數(shù)。

區(qū)域市場方面，從全年數(shù)據(jù)看，美洲市場增長強(qiáng)勁，同比增長高達(dá)44.8%；中國大陸地區(qū)同比增長18.3%。其中，歐洲年度銷售額同比下降8.1%，日本-0.4%，區(qū)域市場分化明顯，中美持續(xù)引領(lǐng)全球半導(dǎo)體市場增長。

圖表 3：最新全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額及增速

資料來源：SIA、芯八哥整理

從集成電路產(chǎn)量看，12月全球集成電路產(chǎn)量約1196億塊，同比增長12.1%；中國產(chǎn)量約427.7億塊，同比增長12.5%，全年累計產(chǎn)量超過4514億塊。集成電路產(chǎn)量保持上升走勢，終端需求復(fù)蘇明顯。

圖表 4：最新全球及中國集成電路產(chǎn)量及增速

資料來源：國家統(tǒng)計局、CSIA、SIA、芯八哥整理

進(jìn)出口方面，12月中國集成電路進(jìn)出口保持增長，受季度影響出口有所下降。

圖表 5：最新中國集成電路進(jìn)出口金額及增速

資料來源：工信部、CCD、芯八哥整理

從資本市場指數(shù)來看，1月費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)（SOX）微跌-0.1%，中國半導(dǎo)體（SW）行業(yè)指數(shù)分別上升2.8%，全球半導(dǎo)體市場波動調(diào)整明顯。

圖表 6：1月費(fèi)城及申萬半導(dǎo)體指數(shù)走勢

資料來源：Wind

更多詳情，請參閱所附報告。

電子元器件銷售行情分析與預(yù)判（2025年1月）

序章

一、宏觀經(jīng)濟(jì)與半導(dǎo)體貿(mào)易

1、宏觀經(jīng)濟(jì)分析

（1）全球制造業(yè)持續(xù)回升，增長預(yù)期樂觀

（2）電子信息制造業(yè)穩(wěn)定向好，分化明顯

（3）終端應(yīng)用市場營利有下滑，庫存穩(wěn)定

2、半導(dǎo)體市場分析

（1）半導(dǎo)體產(chǎn)銷延續(xù)強(qiáng)勁，產(chǎn)能快速回調(diào)

（2）半導(dǎo)體貿(mào)易增長向好，出口回升顯著

（3）半導(dǎo)體指數(shù)波動持續(xù)，市場信心穩(wěn)定

3、芯片交期及價格分析

（1）交期及價格趨勢

（2）供應(yīng)商交期匯總

4、廠商訂單及庫存分析

二、半導(dǎo)體供應(yīng)鏈

1、半導(dǎo)體上游廠商

（1）硅晶圓/設(shè)備：設(shè)備增長穩(wěn)定，材料持續(xù)承壓

（2）原廠：營收回升，汽車芯片廠商加速中國布局

（3）晶圓代工：利潤相對低迷，成熟制程價格承壓

（4）封裝測試：利潤提升明顯，先進(jìn)封測潛力巨大

2、分銷商：加速回升，歐美市場存不確定性

3、系統(tǒng)集成：消費(fèi)增長穩(wěn)定，汽車預(yù)期下調(diào)，AI代工訂單潛力巨大

4、終端應(yīng)用

（1）消費(fèi)電子：需求波動下利潤有所下降

（2）新能源汽車：廠商及市場兩極分化明顯

（3）工控：需求觸底態(tài)勢明顯，中國回升明顯

（4）光伏：價格戰(zhàn)下營收和利潤雙跌

（5）儲能：需求回升下廠商營收和利潤改善

（6）數(shù)據(jù)中心：需求利好下市場增長強(qiáng)勁

（7）通信：訂單和投資持續(xù)低迷

（8）醫(yī)療器械：受中國市場影響營收趨緩

三、分銷與采購機(jī)遇及風(fēng)險

1、機(jī)遇

2、風(fēng)險

四、小結(jié)

免責(zé)聲明

序章

一、宏觀經(jīng)濟(jì)與半導(dǎo)體貿(mào)易

1、宏觀經(jīng)濟(jì)分析

（1）全球制造業(yè)持續(xù)回升，增長預(yù)期樂觀

2024Q4，全球制造業(yè)保持平穩(wěn)恢復(fù)，整體增長水平要好于2023年同期。除中國外，包括美國、日本、韓國及歐盟均處榮枯平衡線之下，意味著全球經(jīng)濟(jì)恢復(fù)的推動力仍顯不足。展望2025年，全球經(jīng)濟(jì)有望延續(xù)2024年的平穩(wěn)復(fù)蘇態(tài)勢，但不確定因素仍存。

圖表 1：2024Q4全球主要經(jīng)濟(jì)體制造業(yè)PMI

資料來源：國家統(tǒng)計局、芯八哥整理

世界主要機(jī)構(gòu)對2025年經(jīng)濟(jì)增速預(yù)測均未低于2024年。國際貨幣基金組織（IMF）預(yù)測2025年全球經(jīng)濟(jì)增長率為3.2%，經(jīng)濟(jì)合作與發(fā)展組織（OECD）預(yù)期上調(diào)至3.3%。值得關(guān)注的是，地緣政治沖突和貿(mào)易保護(hù)主義等因素對全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇影響仍會延續(xù)，美國政府將要采取的加征關(guān)稅措施給世界經(jīng)濟(jì)恢復(fù)帶來新的不確定性。

（2）電子信息制造業(yè)穩(wěn)定向好，分化明顯

2024年1-11月，中國電子信息制造業(yè)生產(chǎn)增長較快，出口降幅持續(xù)回升，效益穩(wěn)定向好，投資增勢明顯，區(qū)域分化明顯。

圖表 2：最新中國電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況

資料來源：工信部

（3）終端應(yīng)用市場營利有下滑，庫存穩(wěn)定

根據(jù)芯八哥對各終端市場頭部廠商平均營收、凈利潤增速和庫存走勢看，截至2024Q3，數(shù)據(jù)中心、汽車和消費(fèi)電子保持高增，消費(fèi)電子和醫(yī)療器械需求保持穩(wěn)定，儲能和工控回升良好，光伏和通信降幅明顯。

從營收增速看，數(shù)據(jù)中心保持強(qiáng)勁但有所下滑，消費(fèi)電子和汽車需求穩(wěn)定，光伏降幅較大。

圖表 3：最新各終端應(yīng)用廠商平均營收增速

資料來源：Wind、芯八哥整理

凈利潤增長方面，數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子和醫(yī)療器械等利潤穩(wěn)定。值得關(guān)注的是，光伏利潤增長連續(xù)三個季度降幅擴(kuò)大，廠商利潤持續(xù)承壓。

圖表 4：最新各終端應(yīng)用廠商平均凈利潤增速

資料來源：Wind、芯八哥整理

庫存走勢看，各終端市場庫存基本穩(wěn)定持續(xù)得到優(yōu)化，儲能改善較大。

圖表 5：最新各終端應(yīng)用廠商平均庫存走勢

資料來源：Wind、芯八哥整理

更多詳情，請參閱所附報告。

電子元器件銷售行情分析與預(yù)判（2024年Q4）

序章

一、2024年電子元器件供應(yīng)鏈發(fā)展回顧

1、年度供應(yīng)鏈大事件及影響?

2、重點(diǎn)品牌交期及趨勢分析?

3、電子元器件進(jìn)出口及出海分析?

（1）中國半導(dǎo)體進(jìn)出口保持向好

（2）電子元器件出海成為新亮點(diǎn)

4、2024年電子元器件供應(yīng)鏈總結(jié)

（1）全球半導(dǎo)體銷售額強(qiáng)勁回升

（2）供應(yīng)鏈庫存去化影響持續(xù)

（3）AI相關(guān)芯片品類量價齊升

二、2025年電子元器件產(chǎn)業(yè)鏈機(jī)遇展望

1、電子元器件上游各環(huán)節(jié)增長預(yù)測?

（1）原廠：訂單增長穩(wěn)定，汽車和工業(yè)有波動

（2）分銷商：回升樂觀，歐美市場有不確定性

（3）汽車Tier1：營收和利潤雙降，預(yù)期下調(diào)

（4）電子代工商：消費(fèi)穩(wěn)定，看好AI及電車

2、電子元器件主要應(yīng)用市場機(jī)會展望?

（1）AI和新能源等增長位居前列

（2）重點(diǎn)市場電子元器件增長預(yù)測

3、AI側(cè)創(chuàng)新賦能供應(yīng)鏈機(jī)遇分析?

（1）AI推動數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施量價齊升

（2）AI加速手機(jī)、PC及穿戴等進(jìn)入換新周期

（3）AI驅(qū)動汽車行業(yè)向智能化演進(jìn)

4、重點(diǎn)應(yīng)用進(jìn)出口市場及趨勢分析?

（1）汽車：新能源汽車出口保持高增，發(fā)展中國家是主要市場

（2）光伏：歐洲是出口核心市場，美國和中東產(chǎn)能布局提速

（3）儲能：美國成新訂單核心市場，歐美地區(qū)是生產(chǎn)布局重點(diǎn)

（4）消費(fèi)電子：需求低迷下出口下降，關(guān)注供應(yīng)鏈外遷影響

三、2025年全球電子元器件行業(yè)趨勢研判

1、半導(dǎo)體增長或趨緩，中美市場是核心?

2、AI驅(qū)動明顯，關(guān)注新能源和低空經(jīng)濟(jì)?

3、元器件分銷市場格局重塑，文曄登頂?

4、2025年中國電子元器件貿(mào)易及出海布局趨勢?

（1）中國集成電路貿(mào)易逆差持續(xù)縮小

2）東南亞和南美將成電子元器件廠商出海重點(diǎn)

5、政策與關(guān)稅變動頻繁，供應(yīng)鏈不確定因素增加?

免責(zé)聲明

序章

一、2024年電子元器件供應(yīng)鏈發(fā)展回顧

回顧2024年，宏觀經(jīng)濟(jì)弱勢下行、貿(mào)易沖突博弈頻繁、產(chǎn)業(yè)分化割裂等問題加劇，但在消費(fèi)電子、AI、電動汽車及新能源等需求推動下，全球半導(dǎo)體銷售額強(qiáng)勁回升。從電子元器件供應(yīng)鏈看，各品類芯片交期恢復(fù)正常，價格大幅修復(fù)，部分回升明顯，客戶提貨節(jié)奏穩(wěn)定，但庫存去化不及預(yù)期導(dǎo)致供應(yīng)鏈振蕩持續(xù)。展望新的一年，雖然全球半導(dǎo)體市場結(jié)構(gòu)性分化依然存在，汽車和工業(yè)復(fù)蘇弱于預(yù)期，但總體增長趨勢穩(wěn)定，行業(yè)逐步迎來上行周期。

1、年度供應(yīng)鏈大事件及影響

2024年，政策和關(guān)稅變化對于全球電子元器件供應(yīng)鏈影響最為明顯。其中，美國對華管制進(jìn)一步升級，歐盟積極推動對華電動汽車關(guān)稅調(diào)整，隨著特朗普大選獲勝的后續(xù)影響，全球圍繞半導(dǎo)體及電動汽車、AI、新能源、消費(fèi)電子等領(lǐng)域沖突加劇。值得關(guān)注的是，昔日龍頭Intel陷入困境，文曄營收超過艾睿登頂?shù)谝?，半?dǎo)體行業(yè)格局變革不斷。中國芯片廠商注銷/倒閉超1.46萬家，未來一年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍需“渡劫”。

更多詳情，請參閱所附報告。

電子元器件銷售行情分析與預(yù)判（2024年12月）

2024 Electronic Component Sales Market Analysis and 2025 Trend Outlook

序章

一、12月宏觀經(jīng)濟(jì)

1、全球制造業(yè)恢復(fù)平穩(wěn)增長，分化凸顯?

2、電子信息制造業(yè)回升較快，勢頭穩(wěn)定?

3、半導(dǎo)體銷售增長保持強(qiáng)勁，再創(chuàng)新高

二、12月芯片交期趨勢

1、整體芯片交期趨勢?

2、重點(diǎn)芯片供應(yīng)商交期一覽?

三、12月訂單及庫存情況

四、12月半導(dǎo)體供應(yīng)鏈

1、半導(dǎo)體上游廠商?

（1）硅晶圓/設(shè)備

（2）原廠

（3）晶圓代工

（4）封裝測試

2、分銷商?

3、系統(tǒng)集成?

4、終端應(yīng)用?

（1）消費(fèi)電子

（2）新能源汽車

（3）工控

（4）光伏

（5）儲能

（6）數(shù)據(jù)中心

（7）通信

（8）醫(yī)療器械

五、分銷與采購機(jī)遇及風(fēng)險

1、機(jī)遇

2、風(fēng)險

六、小結(jié)

免責(zé)聲明

序章

一、12月宏觀經(jīng)濟(jì)

1、全球制造業(yè)恢復(fù)平穩(wěn)增長，分化凸顯

12月，全球制造業(yè)延續(xù)平穩(wěn)增長走勢。其中，中國連續(xù)3個月穩(wěn)定在擴(kuò)張區(qū)間，德國、法國為代表的歐盟恢復(fù)態(tài)勢仍較弱。總的來看，全球經(jīng)濟(jì)仍呈現(xiàn)出一定韌性，但全球經(jīng)濟(jì)分化明顯，經(jīng)濟(jì)恢復(fù)不平衡問題突出。

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圖表 1：12月全球主要經(jīng)濟(jì)體制造業(yè)PMI

資料來源：國家統(tǒng)計局、芯八哥整理

聯(lián)合國預(yù)測，2024年和2025年世界經(jīng)濟(jì)預(yù)計均增長2.7%，全球經(jīng)濟(jì)仍將保持溫和增長。

2、電子信息制造業(yè)回升較快，勢頭穩(wěn)定

2024年1-11月，中國電子信息制造業(yè)生產(chǎn)增長較快，出口降幅持續(xù)回升，效益穩(wěn)定向好，投資增勢明顯，區(qū)域分化明顯。

圖表 2：最新中國電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況

資料來源：工信部

3、半導(dǎo)體銷售增長保持強(qiáng)勁，再創(chuàng)新高

根據(jù)SIA最新數(shù)據(jù)，2024年11月全球半導(dǎo)體市場銷售額為578.2億美元，同比增長20.7%，創(chuàng)下有史以來最高的月度銷售總額。月度銷售額環(huán)比增長1.7%，連續(xù)8個月回升。

區(qū)域市場方面，美洲市場增長最強(qiáng)勁，同比增長高達(dá)54.9%；中國大陸地區(qū)同比增長12.1%。其中，歐洲月度銷售額同比下降5.8%，汽車和工業(yè)需求疲軟影響較大。

圖表 3：最新全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額及增速

資料來源：SIA、芯八哥整理

從集成電路產(chǎn)量看，11月全球集成電路產(chǎn)量約1208億塊，同比增長14.9%；中國產(chǎn)量約376.0億塊，同比增長8.7%。集成電路產(chǎn)量保持上升走勢。

圖表 4：最新全球及中國集成電路產(chǎn)量及增速

資料來源：國家統(tǒng)計局、CSIA、SIA、芯八哥整理

進(jìn)出口方面，11月中國集成電路進(jìn)口增速放緩，出口額保持快速增長，集成電路產(chǎn)業(yè)貿(mào)易逆差減少。

圖表 5：最新中國集成電路進(jìn)出口金額及增速

資料來源：工信部、CCD、芯八哥整理

從資本市場指數(shù)來看，12月費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)（SOX）和中國半導(dǎo)體（SW）行業(yè)指數(shù)分別下降1.5%、0.9%，顯示全球半導(dǎo)體市場波動調(diào)整持續(xù)。

圖表 6：12月費(fèi)城及申萬半導(dǎo)體指數(shù)走勢

資料來源：Wind

更多詳情，請參閱所附報告。

電子元器件銷售行情分析與預(yù)判（2024年12月）

序章

一、11月宏觀經(jīng)濟(jì)

1、全球制造業(yè)活力有所增加，小幅上調(diào)?

2、電子信息制造業(yè)保持增長，效益穩(wěn)定?

3、半導(dǎo)體銷售快速回升，全年預(yù)期樂觀

二、11月芯片交期趨勢

1、整體芯片交期趨勢?

2、重點(diǎn)芯片供應(yīng)商交期一覽?

三、11月訂單及庫存情況

四、11月半導(dǎo)體供應(yīng)鏈

1、半導(dǎo)體上游廠商?

（1）硅晶圓/設(shè)備

（2）原廠

（3）晶圓代工

（4）封裝測試

2、分銷商?

3、系統(tǒng)集成?

4、終端應(yīng)用?

（1）消費(fèi)電子

（2）新能源汽車

（3）工控

（4）光伏

（5）儲能

（6）數(shù)據(jù)中心

（7）通信

（8）醫(yī)療器械

五、分銷與采購機(jī)遇及風(fēng)險

1、機(jī)遇

2、風(fēng)險

六、小結(jié)

免責(zé)聲明

序章

一、11月宏觀經(jīng)濟(jì)

1、全球制造業(yè)活力有所增加，小幅上調(diào)

11月，全球制造業(yè)保持平穩(wěn)恢復(fù)走勢。其中，中國連續(xù)兩個月呈現(xiàn)加快回升態(tài)勢，美國、日本、韓國保持相對穩(wěn)定，德國、法國為代表的歐盟恢復(fù)態(tài)勢仍相對較弱。需要關(guān)注的是，歐洲作為全球制造業(yè)增長主要經(jīng)濟(jì)體之一，其增長預(yù)期至2025Q2前或保持停滯，導(dǎo)致全球經(jīng)濟(jì)持續(xù)穩(wěn)定恢復(fù)的基礎(chǔ)仍不牢固。

圖表 1：11月全球主要經(jīng)濟(jì)體制造業(yè)PMI

資料來源：國家統(tǒng)計局、芯八哥整理

國際貨幣基金組織（IMF）預(yù)測，2024年全球經(jīng)濟(jì)增速將穩(wěn)定在3.2%左右，繼續(xù)低于2000年到2019年3.8%的年均增長率，意味著當(dāng)前經(jīng)濟(jì)恢復(fù)力度仍相對較弱。

2、電子信息制造業(yè)保持增長，效益穩(wěn)定

2024年1-10月，中國電子信息制造業(yè)生產(chǎn)增速較快，出口保持增長，效益穩(wěn)步改善，行業(yè)整體發(fā)展態(tài)勢良好。

圖表 2：最新中國電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況

資料來源：工信部

3、半導(dǎo)體銷售快速回升，全年預(yù)期樂觀

根據(jù)SIA最新數(shù)據(jù)，2024年10月全球半導(dǎo)體市場銷售額為568.8億美元，同比增長22.1%；月度銷售額環(huán)比增長4.1%，連續(xù)七個月回升。其中，SIA和WSTS同時上調(diào)了2024年全球銷售額預(yù)測，分別為19%、20%，對于全年全球半導(dǎo)體表現(xiàn)樂觀。

區(qū)域市場方面，美洲市場增長仍最強(qiáng)勁，同比增長高達(dá)54.0%；中國大陸地區(qū)同比增長17.0%。值得關(guān)注的是，歐洲月度銷售額同比下降7.0%，疲軟影響持續(xù)。

圖表 3：最新全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額及增速

資料來源：SIA、芯八哥整理

從集成電路產(chǎn)量看，10月全球集成電路產(chǎn)量約1205億塊，同比增長15.0%；中國產(chǎn)量約358.6億塊，同比增長11.8%。

圖表 4：最新全球及中國集成電路產(chǎn)量及增速

資料來源：國家統(tǒng)計局、CSIA、SIA、芯八哥整理

進(jìn)出口方面，10月中國集成電路進(jìn)出口保持強(qiáng)勁，集成電路產(chǎn)業(yè)貿(mào)易增長穩(wěn)定。

圖表 5：最新中國集成電路進(jìn)出口金額及增速

資料來源：工信部、CCD、芯八哥整理

從資本市場指數(shù)來看，11月費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)（SOX）微跌1.5%，中國半導(dǎo)體（SW）行業(yè)指數(shù)上漲7.4%。全球半導(dǎo)體資本市場受政策影響波動頻繁，中國市場維持穩(wěn)定。

圖表 6：11月費(fèi)城及申萬半導(dǎo)體指數(shù)走勢

資料來源：Wind

更多詳情，請參閱所附報告。

電子元器件銷售行情分析與預(yù)判（2024年11月）

序章

一、10月宏觀經(jīng)濟(jì)

1、全球制造業(yè)持續(xù)弱勢運(yùn)行，波動回升?

2、電子信息制造業(yè)穩(wěn)定增長，效益良好?

3、半導(dǎo)體銷售增長持續(xù)強(qiáng)勁，回升穩(wěn)定

二、10月芯片交期趨勢

1、整體芯片交期趨勢?

2、重點(diǎn)芯片供應(yīng)商交期一覽?

三、10月訂單及庫存情況

四、10月半導(dǎo)體供應(yīng)鏈

1、半導(dǎo)體上游廠商?

（1）硅晶圓/設(shè)備

（2）原廠

（3）晶圓代工

（4）封裝測試

2、分銷商?

3、系統(tǒng)集成?

4、終端應(yīng)用?

（1）消費(fèi)電子

（2）新能源汽車

（3）工控

（4）光伏

（5）儲能

（6）數(shù)據(jù)中心

（7）通信

（8）醫(yī)療器械

五、分銷與采購機(jī)遇及風(fēng)險

1、機(jī)遇?

2、風(fēng)險?

六、小結(jié)

免責(zé)聲明

序章

一、10月宏觀經(jīng)濟(jì)

1、全球制造業(yè)持續(xù)弱勢運(yùn)行，波動回升

10月，全球制造業(yè)延續(xù)弱勢運(yùn)行態(tài)勢。除中國外，美國、日本、韓國及德國、法國為代表的歐盟仍處榮枯平衡線之下。值得關(guān)注的是，中國宏觀政策調(diào)控效果持續(xù)顯現(xiàn)，經(jīng)濟(jì)增長動能穩(wěn)步加強(qiáng)。展望年底，主要國家貨幣政策持續(xù)發(fā)力，美聯(lián)儲降息下全球經(jīng)濟(jì)有望向好恢復(fù)。

圖表 1：10月全球主要經(jīng)濟(jì)體制造業(yè)PMI

資料來源：國家統(tǒng)計局

2、電子信息制造業(yè)穩(wěn)定增長，效益良好

2024年前三季度，中國電子信息制造業(yè)生產(chǎn)穩(wěn)定增長，投資持續(xù)高速，效益小幅回落，出口保持平穩(wěn)，行業(yè)整體發(fā)展態(tài)勢良好。

圖表 2：最新中國電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況

資料來源：工信部

3、半導(dǎo)體銷售增長持續(xù)強(qiáng)勁，回升穩(wěn)定

根據(jù)SIA最新數(shù)據(jù)，2024年9月全球半導(dǎo)體市場銷售額為553.2億美元，同比增長23.2%，再創(chuàng)新高；月度銷售額環(huán)比增長4.1%，連續(xù)六個月回升。其中，2024Q3全球半導(dǎo)體季度銷售額同比增長23.24%，創(chuàng)下自2016年以來最高的季度增速。

區(qū)域市場方面，美洲市場增長最強(qiáng)勁，同比增長高達(dá)46.3%；中國大陸地區(qū)同比增長22.9%，中美持續(xù)引領(lǐng)全球半導(dǎo)體市場復(fù)蘇。值得關(guān)注的是，歐洲月度銷售額同比下降8.2%，汽車和工業(yè)需求疲軟影響持續(xù)。

圖表 3：最新全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額及增速

資料來源：SIA、芯八哥整理

從集成電路產(chǎn)量看，9月全球集成電路產(chǎn)量約1145億塊，同比增長10.7%；中國產(chǎn)量約367.1億塊，同比增長17.9%。集成電路產(chǎn)量保持上升，行業(yè)恢復(fù)穩(wěn)定。

圖表 4：最新全球及中國集成電路產(chǎn)量及增速

資料來源：國家統(tǒng)計局、CSIA、SIA、芯八哥整理

進(jìn)出口方面，9月中國集成電路進(jìn)口強(qiáng)勁增長，出口額保持增長但增速放緩，集成電路產(chǎn)業(yè)貿(mào)易增長穩(wěn)定。

圖表 5：最新中國集成電路進(jìn)出口金額及增速

資料來源：工信部、CCD、芯八哥整理

從資本市場指數(shù)來看，10月費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)（SOX）微跌1.6%，中國半導(dǎo)體（SW）行業(yè)指數(shù)上漲2.4%。全球半導(dǎo)體市場波動回調(diào)，中國市場趨勢穩(wěn)定。

圖表 6：10月費(fèi)城及申萬半導(dǎo)體指數(shù)走勢

資料來源：Wind

更多詳情，請參閱所附報告。

電子元器件銷售行情分析與預(yù)判（2024年10月）

序章

一、9月宏觀經(jīng)濟(jì)

1、全球制造業(yè)恢復(fù)仍待提升，預(yù)期向好

2、電子信息制造業(yè)持續(xù)增長，效益顯著

3、半導(dǎo)體銷售增長保持強(qiáng)勁，信心穩(wěn)定

?二、9月芯片交期趨勢

1、整體芯片交期趨勢

2、重點(diǎn)芯片供應(yīng)商交期一覽

三、9月訂單及庫存情況

四、9月半導(dǎo)體供應(yīng)鏈

1、半導(dǎo)體上游廠商

（1）硅晶圓/設(shè)備

（2）原廠

（3）晶圓代工

（4）封裝測試

2、分銷商

3、系統(tǒng)集成

4、終端應(yīng)用

（1）消費(fèi)電子

（2）新能源汽車

（3）工控

（4）光伏

（5）儲能

（6）數(shù)據(jù)中心

（7）通信

五、分銷與采購機(jī)遇及風(fēng)險

1、機(jī)遇?

2、風(fēng)險?

六、小結(jié)

免責(zé)聲明

序章

一、9月宏觀經(jīng)濟(jì)

1、全球制造業(yè)恢復(fù)仍待提升，預(yù)期向好

9月，全球制造業(yè)恢復(fù)力度仍待提升。包括中國、美國、日本、韓國及德國、法國為代表的歐盟仍處榮枯平衡線之下。其中，中國繼續(xù)成為全球經(jīng)濟(jì)恢復(fù)的穩(wěn)定器，美國制造業(yè)延續(xù)疲軟，歐盟制造業(yè)偏弱運(yùn)行且下行壓力加大，韓國和日本制造業(yè)有所下降?？偟膩砜?，全球制造業(yè)修復(fù)力度仍待提升，地緣政治動蕩超預(yù)期。

圖表 1：9月全球主要經(jīng)濟(jì)體制造業(yè)PMI

資料來源：國家統(tǒng)計局

增長預(yù)期方面，世界主要機(jī)構(gòu)均相對樂觀。經(jīng)濟(jì)合作與發(fā)展組織（OECD）最新報告將2024年經(jīng)濟(jì)增長預(yù)期由3.1%上調(diào)至3.2%，認(rèn)為全球經(jīng)濟(jì)正處于企穩(wěn)階段。世界貿(mào)易組織（WTO）數(shù)據(jù)顯示，最新全球貨物貿(mào)易景氣指數(shù)為103，高于基準(zhǔn)點(diǎn)100。亞洲開發(fā)銀行（ADB）預(yù)計2024年亞太地區(qū)發(fā)展中經(jīng)濟(jì)體將增長5.0%，較4月份預(yù)測值上調(diào)0.1%。

2、電子信息制造業(yè)持續(xù)增長，效益顯著

2024年1-8月，中國電子信息制造業(yè)生產(chǎn)快速增長，出口持續(xù)回升，效益穩(wěn)定向好，投資趨于平穩(wěn)，行業(yè)發(fā)展態(tài)勢良好。

圖表 2：最新中國電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況

資料來源：工信部

3、半導(dǎo)體銷售增長保持強(qiáng)勁，信心穩(wěn)定

根據(jù)SIA最新數(shù)據(jù)，2024年8月全球半導(dǎo)體市場銷售額為531.2億美元，同比增長20.6%，環(huán)比則增長3.5%。同比銷售額增幅創(chuàng)下2022年4月以來的最大百分比，月度銷售額連續(xù)五個月環(huán)比回升。

各區(qū)域市場方面，美洲市場增長仍最為強(qiáng)勁，同比增長高達(dá)43.9%；中國大陸地區(qū)同比增長19.2%，持續(xù)引領(lǐng)全球半導(dǎo)體市場復(fù)蘇。值得關(guān)注的是，全球所有地區(qū)的月度銷售額自2023年10月以來首次增長，顯示出全球半導(dǎo)體市場復(fù)蘇態(tài)勢強(qiáng)勁。

圖表 3：最新全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額及增速

資料來源：SIA、SEMI、芯八哥整理

從集成電路產(chǎn)量看，8月全球集成電路產(chǎn)量約1119億塊，同比增長5.7%；中國產(chǎn)量約372.9億塊，同比增長17.8%。集成電路產(chǎn)業(yè)延續(xù)上升勢頭，行業(yè)復(fù)蘇穩(wěn)定。

圖表 4：最新全球及中國集成電路產(chǎn)量及增速

資料來源：國家統(tǒng)計局、CSIA、SIA、芯八哥整理

進(jìn)出口方面，8月中國集成電路進(jìn)出口維持強(qiáng)勁增長，連續(xù)兩個月呈現(xiàn)兩位數(shù)雙升的良好局面，顯示中國集成電路產(chǎn)業(yè)正走出下行壓力，逐漸恢復(fù)活力。

圖表 5：最新中國集成電路進(jìn)出口金額及增速

資料來源：工信部、CCD、芯八哥整理

從資本市場指數(shù)來看，9月費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)（SOX）上升8.7%，中國半導(dǎo)體（SW）行業(yè)指數(shù)增長26.7%。全球半導(dǎo)體市場預(yù)期快速回升，中國集成電路市場利好明顯。

圖表 6：9月費(fèi)城及申萬半導(dǎo)體指數(shù)走勢

資料來源：Wind

更多詳情，請參閱所附報告。

電子元器件銷售行情分析與預(yù)判（2024年9月）

序章

一、宏觀經(jīng)濟(jì)與半導(dǎo)體貿(mào)易

1、宏觀經(jīng)濟(jì)分析?

（1）全球制造業(yè)持續(xù)低迷，下行壓力較大

（2）電子信息制造業(yè)持續(xù)增長，修復(fù)明顯

（3）終端應(yīng)用市場需求分化，庫存有改善

2、半導(dǎo)體市場分析?

（1）半導(dǎo)體產(chǎn)銷保持強(qiáng)勁，增長預(yù)期向好

（2）半導(dǎo)體貿(mào)易穩(wěn)定增長，逐漸恢復(fù)活力

（3）半導(dǎo)體指數(shù)波動調(diào)整，市場信心回升

3、芯片交期及價格分析?

（1）交期及價格趨勢

（2）供應(yīng)商交期匯總

4、廠商訂單及庫存分析?

二、半導(dǎo)體供應(yīng)鏈

1、半導(dǎo)體上游廠商?

（1）硅晶圓/設(shè)備

（2）原廠

（3）晶圓代工

（4）封裝測試

2、分銷商?

3、系統(tǒng)集成?

4、終端應(yīng)用?

（1）消費(fèi)電子

（2）新能源汽車

（3）工控

（4）光伏

（5）儲能

（6）數(shù)據(jù)中心

（7）通信

（8）醫(yī)療器械

三、分銷與采購機(jī)遇及風(fēng)險

1、機(jī)遇?

2、風(fēng)險?

四、小結(jié)

免責(zé)聲明

序章

一、宏觀經(jīng)濟(jì)與半導(dǎo)體貿(mào)易

1、宏觀經(jīng)濟(jì)分析

（1）全球制造業(yè)持續(xù)低迷，下行壓力較大

2024Q3，全球制造業(yè)恢復(fù)力度仍待提升，下行壓力較大。除韓國外，包括中國、美國、日本及歐盟均處榮枯平衡線之下，地緣政治動蕩超預(yù)期。值得關(guān)注的是，中國仍是全球經(jīng)濟(jì)恢復(fù)的穩(wěn)定器，歐盟制造業(yè)偏弱運(yùn)行且下行壓力加劇。

圖表 1：2024Q3全球主要經(jīng)濟(jì)體制造業(yè)PMI

資料來源：國家統(tǒng)計局、芯八哥整理

增長預(yù)期方面，世界主要機(jī)構(gòu)均相對樂觀。經(jīng)濟(jì)合作與發(fā)展組織（OECD）最新報告將2024年經(jīng)濟(jì)增長預(yù)期由3.1%上調(diào)至3.2%，亞洲開發(fā)銀行（ADB）預(yù)計2024年亞太地區(qū)將增長5.0%。

（2）電子信息制造業(yè)持續(xù)增長，修復(fù)明顯

2024年1-8月，中國電子信息制造業(yè)生產(chǎn)快速增長，出口持續(xù)回升，效益穩(wěn)定向好，投資趨于平穩(wěn)，行業(yè)發(fā)展態(tài)勢良好。

圖表 2：最新中國電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況

資料來源：工信部

（3）終端應(yīng)用市場需求分化，庫存有改善

根據(jù)芯八哥對各終端市場頭部廠商平均營收、凈利潤增速和庫存走勢看，截至2024Q2，數(shù)據(jù)中心、汽車和消費(fèi)電子維持增長，光伏、儲能等新能源降幅明顯，工控和通信觸底回升，醫(yī)療器械需求保持穩(wěn)定。

從營收增速看，數(shù)據(jù)中心和汽車需求增長強(qiáng)勁，消費(fèi)電子和醫(yī)療器械增長穩(wěn)定，光伏和儲能降幅較大。

圖表 3：最新各終端應(yīng)用廠商平均營收增速

資料來源：SIA、芯八哥整理

凈利潤增長方面，數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子和醫(yī)療器械等市場利潤穩(wěn)定，但有所下降，市場存在一定波動。值得關(guān)注的是，光伏利潤增長連續(xù)兩個季度降幅較大，反映出當(dāng)前行業(yè)市場競爭激烈，廠商利潤承壓明顯。

圖表 4：最新各終端應(yīng)用廠商平均凈利潤增速

資料來源：SIA、芯八哥整理

庫存走勢看，各終端市場庫存持續(xù)得到優(yōu)化，光伏、儲能和通信等市場改善較大。

圖表 5：最新各終端應(yīng)用廠商平均庫存走勢

資料來源：SIA、芯八哥整理

更多詳情，請參閱所附報告。

電子元器件銷售行情分析與預(yù)判（2024年Q3）

序章

一、8月宏觀經(jīng)濟(jì)

1、全球制造業(yè)市場供需放緩，壓力持續(xù)?

2、電子信息制造業(yè)穩(wěn)定增長，效益改善?

3、半導(dǎo)體銷售維持高景氣度，趨勢樂觀?

二、8月芯片交期趨勢

1、整體芯片交期趨勢?

2、重點(diǎn)芯片供應(yīng)商交期一覽?

三、8月訂單及庫存情況

四、8月半導(dǎo)體供應(yīng)鏈

1、半導(dǎo)體上游廠商?

（1）硅晶圓/設(shè)備

（2）原廠

（3）晶圓代工

（4）封裝測試

2、分銷商?

3、系統(tǒng)集成?

4、終端應(yīng)用?

（1）消費(fèi)電子

（2）新能源汽車

（3）工控

（4）光伏

（5）儲能

（6）服務(wù)器

（7）通信

五、分銷與采購機(jī)遇及風(fēng)險

1、機(jī)遇?

2、風(fēng)險

六、小結(jié)

免責(zé)聲明?

序章

一、8月宏觀經(jīng)濟(jì)

1、全球制造業(yè)市場供需放緩，壓力持續(xù)

8月，全球制造業(yè)萎靡持續(xù)，增長低迷。具體看，包括中國、美國、日本及德國、法國為代表的歐盟仍處榮枯平衡線之下，市場供需略有放緩，增長壓力未減。

圖表 1：8月全球主要經(jīng)濟(jì)體制造業(yè)PMI

資料來源：國家統(tǒng)計局

2、電子信息制造業(yè)穩(wěn)定增長，效益改善

2024年1-7月，中國電子信息制造業(yè)生產(chǎn)快速增長，出口持續(xù)回升，效益穩(wěn)步向好，投資保持高速，行業(yè)整體發(fā)展態(tài)勢良好。

圖表 2：最新電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況

資料來源：工信部

3、半導(dǎo)體銷售維持高景氣度，趨勢樂觀

根據(jù)SIA最新數(shù)據(jù)，2024年7月全球半導(dǎo)體市場銷售額為513.2億美元，同比增長18.7%，環(huán)比增長2.7%，月度銷售額連續(xù)四個月環(huán)比回升。從各區(qū)域市場看，美洲市場增長仍最為強(qiáng)勁，同比增長達(dá)40.1%，中國大陸地區(qū)同比增長19.5%，引領(lǐng)全球半導(dǎo)體市場復(fù)蘇；其他地區(qū)如歐洲和日本均分別下降-12%、-0.8%，是當(dāng)前全球主要的負(fù)增長區(qū)域市場?？偟膩砜矗虬雽?dǎo)體銷售額延續(xù)復(fù)蘇態(tài)勢，增長勢頭良好。

圖表 3：最新全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額及增速

資料來源：SIA、SEMI、芯八哥整理

從集成電路產(chǎn)量看，7月全球集成電路產(chǎn)量約1122億塊，同比增長13.5%；中國產(chǎn)量約375.4億塊，同比增長26.9%。集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)蓬勃向上的勢頭，同時也釋放出行業(yè)復(fù)蘇信號。

圖表 4：最新全球及中國集成電路產(chǎn)量及增速

資料來源：國家統(tǒng)計局、CSIA、SIA、芯八哥整理

進(jìn)出口方面，7月中國集成電路進(jìn)出口強(qiáng)勁增長，顯示在終端需求回升下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)正引領(lǐng)全球半導(dǎo)體市場復(fù)蘇。

圖表 5：最新中國集成電路進(jìn)出口金額及增速

資料來源：工信部、CCD、芯八哥整理

從資本市場指數(shù)來看，8月費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)（SOX）上升6.2%，中國半導(dǎo)體（SW）行業(yè)指數(shù)下跌9.8%。投資者對于當(dāng)前半導(dǎo)體市場預(yù)期看好。

圖表 6：8月費(fèi)城及申萬半導(dǎo)體指數(shù)走勢

資料來源：Wind

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電子元器件銷售行情分析與預(yù)判（2024年8月）